SYS系列的物質是高飽和度、樸直純度的電子器材化學物質，特別造成晶圓濕方法而建立，第一步用于晶圓外表面各處理和電渡方法，共用于基帶芯片銅互連電渡方法Damascene藝，前進先輩封裝形式TSV、Bumping、MEMS晶圓塑料化學鎳，和早上的太陽能發電充電電池埋柵、硅個人信息晶圓建設等生產工藝。首先有機物其中包含銅互連高純塑料化學鎳液（氫氧化鉀銅和甲基磺酸銅）及服務設施塑料化學鎳曾加劑、EN、耐腐蝕金、真空電鍍錫等；光刻膠剝落技術液（構成正膠剝落技術，負膠剝落技術，去墨點等）與干/濕法蝕刻洗濯液；硅內容粗加工外形無機化學原料（飄浮液，洗濯液, 劃區液、切屑液）。
核心有機物有：
■ IC芯片級銅網絡電鍍層液 SYS 2300 一系列
■ 單片機芯片級銅智連塑膠電鍍液 SYS 2500 產品
■ 電源芯片級的進步長輩芯片封裝硅穿通（TSV）電鍍工藝銅添加劑 SYS UPT 3300 系類
■ 單片機芯片級持續發展學長封裝類型凸點真空鍍膜銅增高劑 SYS UPB 3200 系例
■ 負膠光刻膠脫離液 SYS 9510
■ 正膠光刻膠脫離液 SYS 9610
■ 硅片洗濯液 SYS 9070
UPP型號電鍍層銅和前代理化學上的品首先需要采取于的線路板和IC封裝基材的塑料電鍍銅和前處治生產工藝。
物品特色文化：
■化學上除油劑，真強的潤濕器能，很是靠經得住的除油導致，有利洗濯，與PTH和主軸電鍍銅瀏覽器兼容性強，混用于輸電線路板的全板/圖文塑膠電鍍施工工藝和IC裝封柔性板的電鍍技術銅技術的前應對。
■酸銅提高劑，可以于BMV填孔的塑膠塑料電鍍銅生產工藝，塑膠塑料電鍍通孔和BMV填孔的化學鍍銅方法設備，和填通孔的化學鍍銅方法設備；用于于可陰離子型陽極和不陰離子型陽極的化學鍍銅方法設備，用于于斜面和能力的化學鍍銅方法設備，有均勻的本身化學鎳和超卓的填孔能夠，能填四種孔經的孔有時候合適于細輸電線路（線寬線距2mil/2mil）的電鍍鋅。
■生產技術比較成熟，掩體簡單，行駛掙錢低。
■生成物藍色的環保，適用RoSH、WEEE和Sony等餐飲行業基礎規范起來表單提交。
代謝物頭像框 | 規格參數產品型號 | 合吃性 | 備注欄 |
耐腐蝕除油劑 | UPP3601 | 線路圖板和IC封裝基材電鍍鋅銅流程的前加工 | 前應對 |
酸銅曾加劑 | UPP3610 | HDI及高縱行比配電線路板 | 電鍍層銅 |
酸銅添加劑 | UPP3620 | BMV填孔方式板 | |
酸銅增大劑 | UPP3630 | 填通孔路線圖板及IC封裝形式柔性板 | |
酸銅延長劑 | UPP3650 | BMV填孔及通孔電鍍工藝高壓線路板 |
